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云知識 華為智能終端AI開放平臺 華為智能終端AI開放平臺 時間:2020-12-10 15:32:26 HCIA-AI V3.0系列課程。HUAWEI HiAI是面向智能終端的AI能力開放平臺,基于 “芯、端、云”三層開放架構(gòu), 即芯片能力開放、應(yīng)用能力開放、服務(wù)能力開放,構(gòu)筑全面開放的智慧生態(tài),讓開發(fā)者來自:百科圖片處理平臺——數(shù)據(jù)工坊 DWR 圖片處理平臺——數(shù)據(jù)工坊 DWR 數(shù)據(jù)工坊DWR是開放的近數(shù)據(jù)處理服務(wù)。支持易用的工作流編排和開放生態(tài)的數(shù)據(jù)處理算子市場,能夠?qū)崿F(xiàn)靈活的數(shù)據(jù)及時處理。 數(shù)據(jù)工坊DWR是開放的近數(shù)據(jù)處理服務(wù)。支持易用的工作流編排和開放生態(tài)的數(shù)據(jù)處理算子市場,能夠?qū)崿F(xiàn)靈活的數(shù)據(jù)及時處理。來自:專題
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