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更簡單的做邊緣硬件認證,上架到云市場銷售;讓集成商做解決方案時,可在硬件市場按標簽挑選,滿足不同客戶的硬件訴求。 7、支持應(yīng)用插件開發(fā),讓邊緣業(yè)務(wù)能力更豐富 支持Java、C、C#等語言SDK,在邊緣側(cè)提供給第三方做集成;集成了SDK的應(yīng)用,不論是容器應(yīng)用,還是進程安裝包,都可以來自:專題方案概述:方案架構(gòu) 附錄:名詞解釋 方案概述:方案優(yōu)勢 DWS 3.0簡介:產(chǎn)品形態(tài)對比 什么是云手機 KooPhone SDK簡介:SDK概述 方案概述:方案優(yōu)勢 獲取SDK:下載SDK包來自:百科
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調(diào)用API的其他使用限制,請參見 物聯(lián)網(wǎng)平臺 的使用限制。 基于SDK開發(fā)應(yīng)用 物聯(lián)網(wǎng)平臺提供應(yīng)用側(cè)SDK和設(shè)備側(cè)SDK,方便設(shè)備通過集成SDK接入到平臺,應(yīng)用通過調(diào)用物聯(lián)網(wǎng)平臺的API,實現(xiàn)安全接入、設(shè)備管理、數(shù)據(jù)采集、命令下發(fā)等業(yè)務(wù)場景。點擊查看詳細的SDK列表 基于圖形化SaaS服務(wù)開發(fā)應(yīng)用 華為來自:百科IoT Device SDK Tiny已經(jīng)預(yù)集成在MCU(Main Control Unit)中,可以直接調(diào)用方法連接華為云IoT。 · 設(shè)備商用時間短,研發(fā)成本低,無需管理子設(shè)備的直連設(shè)備。 認證模組開發(fā)模式 · IoT Device SDK Tiny已經(jīng)預(yù)集成在模組中,通過調(diào)用AT指令連接華為云IoT。來自:專題
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用物聯(lián)網(wǎng)平臺的服務(wù)。 立即前往 設(shè)備接入SDK獲取 物聯(lián)網(wǎng)平臺提供應(yīng)用側(cè)SDK和設(shè)備側(cè)SDK,方便設(shè)備通過集成SDK接入到平臺,應(yīng)用通過調(diào)用物聯(lián)網(wǎng)平臺的API,實現(xiàn)業(yè)務(wù)場景。 物聯(lián)網(wǎng)平臺提供應(yīng)用側(cè)SDK和設(shè)備側(cè)SDK,方便設(shè)備通過集成SDK接入到平臺,應(yīng)用通過調(diào)用物聯(lián)網(wǎng)平臺的API,實現(xiàn)業(yè)務(wù)場景。來自:專題
Ø按需使用付費,不再擔心虛機等空耗 Ø服務(wù)可用率不低于99.9% 預(yù)集成核心能力,支撐快速上線 Ø封裝存儲、轉(zhuǎn)碼、 CDN加速 能力,一站式提供核心能力 Ø數(shù)天~數(shù)周即可開展業(yè)務(wù),控制臺上傳媒資、轉(zhuǎn)碼,數(shù)天內(nèi)即可開展業(yè)務(wù);API / 服務(wù)端SDK 集成可在數(shù)周完成,還有Java、Python、Go、.來自:專題
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