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- 封裝規(guī)則引擎組件 內(nèi)容精選 換一換
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RPA,數(shù)據(jù)接口,腳本,SDK等多種數(shù)字化能力通過組件化封裝、拖拉拽的方式,實現(xiàn)多個系統(tǒng)之間業(yè)務(wù)流程自動化的編排 低代碼化的企業(yè)級iPaaS平臺和自動化開發(fā)平臺,將API,RPA,數(shù)據(jù)接口,腳本,SDK等多種數(shù)字化能力通過組件化封裝、拖拉拽的方式,實現(xiàn)多個系統(tǒng)之間業(yè)務(wù)流程自動化的編排來自:專題
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。 端側(cè)對采集的數(shù)據(jù)進行本地分析,大大減少上云數(shù)據(jù)流量,節(jié)約存儲成本。 2.統(tǒng)一技能開發(fā)平臺 軟硬協(xié)同優(yōu)化,統(tǒng)一的Skill開發(fā)框架,封裝基礎(chǔ)組件,支持常用深度學(xué)習(xí)模型。 3.跨平臺設(shè)計 支持Ascend芯片、海思35xx系列芯片以及其他市場主流芯片,可覆蓋主流監(jiān)控場景需求。 針對端側(cè)芯片提供模型轉(zhuǎn)換和算法優(yōu)化。來自:百科1、 WeLink客戶端 We碼引擎 We碼應(yīng)用由前端技術(shù)開發(fā)完成,本質(zhì)上是一系列的H5應(yīng)用。We碼引擎通過JS-Bridge獲取端側(cè)原生資源,封裝大量的JS-API供We碼應(yīng)用調(diào)用,同時也提供設(shè)計規(guī)范和組件,一次開發(fā)多端適配,讓開發(fā)者更聚焦業(yè)務(wù)邏輯的開發(fā)。 2、 支持平臺 面向開發(fā)者:雙通道支持開發(fā)者發(fā)布企業(yè)應(yīng)用來自:百科
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可以發(fā)布技能至技能市場,共享給其他用戶。 圖1 Huawei HiLens 工作架構(gòu) 開發(fā)框架HiLens Framework 封裝了視頻分析算法的基礎(chǔ)組件,如圖像處理、推理、日志等,開發(fā)者只需少量代碼即可開發(fā)自己的Skill。 開發(fā)環(huán)境HiLens Studio 提供給開發(fā)者的一來自:百科應(yīng)用開發(fā)操作圖形界面化,操作簡便。 提供典型場景的應(yīng)用模板,應(yīng)用十分鐘快速上云。 直接托管在華為云,無需購買額外的服務(wù)器資源。 可擴展性差,只能使用平臺提供的功能組件 企業(yè)對應(yīng)用的個性化的定制要求不高,需要快速構(gòu)建和上線應(yīng)用。 基于API開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 物聯(lián)網(wǎng)需要哪些API 物聯(lián)網(wǎng)平臺 把自身豐富的管理能來自:百科op、Spark、HBase、Hue等大數(shù)據(jù)組件,具有企業(yè)級、易運維、高安全和低成本等產(chǎn)品優(yōu)勢。 華為云 MapReduce服務(wù) ( MRS )提供可控的企業(yè)級大數(shù)據(jù)集群云服務(wù),可輕松運行Hadoop、Spark、HBase、Hue等大數(shù)據(jù)組件,具有企業(yè)級、易運維、高安全和低成本等產(chǎn)品優(yōu)勢。來自:專題使得網(wǎng)絡(luò)虛擬化的實現(xiàn)更加方便和靈活。 區(qū)塊鏈 典型技術(shù)架構(gòu)——跨層功能 跨層功能提供了跨越多個層次的功能組件,根據(jù)對外提供的功能,大體可分為開發(fā)、運營、安全、治理與審計幾大類別。 開發(fā)組件主要是為了支撐區(qū)塊鏈服務(wù)開發(fā)方的開發(fā)活動,包括區(qū)塊鏈服務(wù)的 集成開發(fā)環(huán)境 、編譯構(gòu)建工具、測試驗證工具來自:專題
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