- 封裝規(guī)則引擎組件 內(nèi)容精選 換一換
-
。 端側(cè)對(duì)采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行本地分析,大大減少上云數(shù)據(jù)流量,節(jié)約存儲(chǔ)成本。 2.統(tǒng)一技能開(kāi)發(fā)平臺(tái) 軟硬協(xié)同優(yōu)化,統(tǒng)一的Skill開(kāi)發(fā)框架,封裝基礎(chǔ)組件,支持常用深度學(xué)習(xí)模型。 3.跨平臺(tái)設(shè)計(jì) 支持Ascend芯片、海思35xx系列芯片以及其他市場(chǎng)主流芯片,可覆蓋主流監(jiān)控場(chǎng)景需求。 針對(duì)端側(cè)芯片提供模型轉(zhuǎn)換和算法優(yōu)化。來(lái)自:百科1、 WeLink客戶端 We碼引擎 We碼應(yīng)用由前端技術(shù)開(kāi)發(fā)完成,本質(zhì)上是一系列的H5應(yīng)用。We碼引擎通過(guò)JS-Bridge獲取端側(cè)原生資源,封裝大量的JS-API供We碼應(yīng)用調(diào)用,同時(shí)也提供設(shè)計(jì)規(guī)范和組件,一次開(kāi)發(fā)多端適配,讓開(kāi)發(fā)者更聚焦業(yè)務(wù)邏輯的開(kāi)發(fā)。 2、 支持平臺(tái) 面向開(kāi)發(fā)者:雙通道支持開(kāi)發(fā)者發(fā)布企業(yè)應(yīng)用來(lái)自:百科
- 封裝規(guī)則引擎組件 相關(guān)內(nèi)容
-
準(zhǔn),深化拼接能力,且內(nèi)部組件不會(huì)直接查看其他組件數(shù)據(jù)、調(diào)用其他組件內(nèi)部方法,極大削減安全風(fēng)險(xiǎn)。 模塊化:模塊充裕、功能完備,并能步步抽象、層層封裝,以達(dá)反復(fù)多次利用的目的,像樂(lè)高樣任意拆分排列整合業(yè)務(wù)。 可發(fā)現(xiàn):結(jié)合靜態(tài)(資產(chǎn)市場(chǎng))和動(dòng)態(tài)(注冊(cè)及發(fā)現(xiàn)組件)創(chuàng)建業(yè)務(wù)流程編排與擴(kuò)展,來(lái)自:百科等生命周期管理。 立即使用 幫助文檔 什么是工作負(fù)載 工作負(fù)載是在Kubernetes上運(yùn)行的應(yīng)用程序。無(wú)論您的工作負(fù)載是單個(gè)組件還是協(xié)同工作的多個(gè)組件,您都可以在Kubernetes上的一組Pod中運(yùn)行它。在Kubernetes中,工作負(fù)載是對(duì)一組Pod的抽象模型,用于描述業(yè)務(wù)來(lái)自:專題
- 封裝規(guī)則引擎組件 更多內(nèi)容
-
精度。 端側(cè)對(duì)采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行本地分析,大大減少上云數(shù)據(jù)流量,節(jié)約存儲(chǔ)成本。 統(tǒng)一技能開(kāi)發(fā)平臺(tái) 軟硬協(xié)同優(yōu)化,統(tǒng)一的Skill開(kāi)發(fā)框架,封裝基礎(chǔ)組件,支持常用深度學(xué)習(xí)模型。 跨平臺(tái)設(shè)計(jì) 支持Ascend芯片、海思35xx系列芯片以及其他市場(chǎng)主流芯片,可覆蓋主流監(jiān)控場(chǎng)景需求。 針對(duì)端側(cè)芯片提供模型轉(zhuǎn)換和算法優(yōu)化。來(lái)自:百科
可以發(fā)布技能至技能市場(chǎng),共享給其他用戶。 圖1 Huawei HiLens 工作架構(gòu) 開(kāi)發(fā)框架HiLens Framework 封裝了視頻分析算法的基礎(chǔ)組件,如圖像處理、推理、日志等,開(kāi)發(fā)者只需少量代碼即可開(kāi)發(fā)自己的Skill。 開(kāi)發(fā)環(huán)境HiLens Studio 提供給開(kāi)發(fā)者的一來(lái)自:百科
時(shí)間:2020-09-19 10:00:10 Huawei HiLens包括云側(cè)管理平臺(tái)和端側(cè)攝像頭設(shè)備。 云側(cè)平臺(tái) 1.技能開(kāi)發(fā) 提供統(tǒng)一技能開(kāi)發(fā)框架,封裝基礎(chǔ)組件,簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程,提供統(tǒng)一的API接口,支持多種開(kāi)發(fā)框架(如Caffe、TensorFlow等)。 提供模型訓(xùn)練、開(kāi)發(fā)、調(diào)試、部署、管理一站式服務(wù),無(wú)縫對(duì)接用戶設(shè)備。來(lái)自:百科
應(yīng)用開(kāi)發(fā)操作圖形界面化,操作簡(jiǎn)便。 提供典型場(chǎng)景的應(yīng)用模板,應(yīng)用十分鐘快速上云。 直接托管在華為云,無(wú)需購(gòu)買(mǎi)額外的服務(wù)器資源。 可擴(kuò)展性差,只能使用平臺(tái)提供的功能組件 企業(yè)對(duì)應(yīng)用的個(gè)性化的定制要求不高,需要快速構(gòu)建和上線應(yīng)用。 基于API開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 物聯(lián)網(wǎng)需要哪些API 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái) 把自身豐富的管理能來(lái)自:百科
1)支持多硬件平臺(tái),簡(jiǎn)化終端企業(yè)開(kāi)發(fā)集成難度 2)兼容現(xiàn)網(wǎng),保護(hù)客戶已有投資,降低準(zhǔn)入門(mén)檻 3)屏蔽網(wǎng)絡(luò)、協(xié)議差異,降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻 4)主流芯片模組預(yù)集成,縮短TTM 2、靈活規(guī)則引擎,加速增值服務(wù)構(gòu)建 (1)提供友好GUI入口,讓用戶簡(jiǎn)便地創(chuàng)建規(guī)則 (2)按規(guī)則無(wú)縫轉(zhuǎn)發(fā)華為云DIS等服務(wù),簡(jiǎn)化北向應(yīng)用構(gòu)建 文中課程來(lái)自:百科
op、Spark、HBase、Hue等大數(shù)據(jù)組件,具有企業(yè)級(jí)、易運(yùn)維、高安全和低成本等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。 華為云 MapReduce服務(wù) ( MRS )提供可控的企業(yè)級(jí)大數(shù)據(jù)集群云服務(wù),可輕松運(yùn)行Hadoop、Spark、HBase、Hue等大數(shù)據(jù)組件,具有企業(yè)級(jí)、易運(yùn)維、高安全和低成本等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。來(lái)自:專題
使得網(wǎng)絡(luò)虛擬化的實(shí)現(xiàn)更加方便和靈活。 區(qū)塊鏈 典型技術(shù)架構(gòu)——跨層功能 跨層功能提供了跨越多個(gè)層次的功能組件,根據(jù)對(duì)外提供的功能,大體可分為開(kāi)發(fā)、運(yùn)營(yíng)、安全、治理與審計(jì)幾大類別。 開(kāi)發(fā)組件主要是為了支撐區(qū)塊鏈服務(wù)開(kāi)發(fā)方的開(kāi)發(fā)活動(dòng),包括區(qū)塊鏈服務(wù)的 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 、編譯構(gòu)建工具、測(cè)試驗(yàn)證工具來(lái)自:專題
雙重緩存層與請(qǐng)求消息隊(duì)列: 政務(wù)區(qū)塊鏈平臺(tái)組件對(duì)外開(kāi)放一套標(biāo)準(zhǔn)政務(wù)接口,部署時(shí)會(huì)簽發(fā)一套tls證書(shū)并提供下載方式,用戶可以通過(guò)該證書(shū)連接到組件上,通過(guò)調(diào)用開(kāi)放API運(yùn)行相應(yīng)功能。由于涉及大量接口調(diào)用,組件入口處設(shè)置了雙重緩存層,保證不必要的底層接口調(diào)用,加強(qiáng)接口性能。當(dāng)用戶請(qǐng)求到達(dá)組件時(shí),消息處理的流量來(lái)自:百科
- 應(yīng)用與數(shù)據(jù)集成平臺(tái) ROMAConnect-入門(mén)
- 華為云Astro企業(yè)應(yīng)用
- 應(yīng)用與數(shù)據(jù)集成平臺(tái) ROMAConnect-產(chǎn)品功能
- 視頻點(diǎn)播VOD
- 華為云Astro輕應(yīng)用
- 設(shè)備接入 IoTDA產(chǎn)品入門(mén)
- 設(shè)備接入 IoTDA產(chǎn)品功能
- 制品倉(cāng)庫(kù) CodeArts Artifact-功能頁(yè)
- 新一代融合集成平臺(tái) ROMA Connect
- 部署 CodeArts Deploy-功能頁(yè)