華為云計(jì)算 云知識(shí) Huawei HiLens有何優(yōu)勢(shì)
Huawei HiLens有何優(yōu)勢(shì)

華為HiLens 為端云協(xié)同多模態(tài)AI開(kāi)發(fā)應(yīng)用平臺(tái),提供簡(jiǎn)單易用的開(kāi)發(fā)框架、開(kāi)箱即用的開(kāi)發(fā)環(huán)境、豐富的AI技能市場(chǎng)和云上管理平臺(tái),對(duì)接多種端側(cè)計(jì)算設(shè)備。

1.端云協(xié)同推理

端云模型協(xié)同,解決網(wǎng)絡(luò)不穩(wěn)的場(chǎng)景,節(jié)省用戶帶寬。

端側(cè)設(shè)備可協(xié)同云側(cè)在線更新模型,快速提升端側(cè)精度。

端側(cè)對(duì)采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行本地分析,大大減少上云數(shù)據(jù)流量,節(jié)約存儲(chǔ)成本。

2.統(tǒng)一技能開(kāi)發(fā)平臺(tái)

軟硬協(xié)同優(yōu)化,統(tǒng)一的Skill開(kāi)發(fā)框架,封裝基礎(chǔ)組件,支持常用深度學(xué)習(xí)模型。

3.跨平臺(tái)設(shè)計(jì)

支持Ascend芯片、海思35xx系列芯片以及其他市場(chǎng)主流芯片,可覆蓋主流監(jiān)控場(chǎng)景需求。

針對(duì)端側(cè)芯片提供模型轉(zhuǎn)換和算法優(yōu)化。

4.豐富的技能市場(chǎng)

技能市場(chǎng)預(yù)置了多種技能,如人形檢測(cè)、哭聲檢測(cè)等,用戶可以省去開(kāi)發(fā)步驟,直接從技能市場(chǎng)選取所需技能,在端側(cè)上快速部署。

技能市場(chǎng)的多種模型,針對(duì)端側(cè)設(shè)備內(nèi)存小、精度低等不足做了大量算法優(yōu)化。

開(kāi)發(fā)者還可通過(guò)HiLens管理控制臺(tái)開(kāi)發(fā)自定義技能并加入技能市場(chǎng)。