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華為云IoT與芯片/模組廠商進(jìn)行生態(tài)合作,將自身SDK的互聯(lián)互通功能預(yù)置到芯片/模組中,使用串口發(fā)送2條AT指令(AT+HMCON、AT+HMPUB),模組即可完成數(shù)據(jù)交互,實現(xiàn)10分鐘上云。 SDK預(yù)置芯片/模組對上云設(shè)備/開發(fā)者來說,有什么優(yōu)勢呢? 模組自動訂閱了 物聯(lián)網(wǎng)平臺 的來自:百科在華為云市場購買模組的頁面下獲取。 如果您不是通過華為云市場購買我們支持的模組,您需要聯(lián)系模組廠商獲取“ 全球SIM聯(lián)接 服務(wù)”的SDK,并集成到模組中。再進(jìn)行設(shè)備與模組的集成開發(fā)。請聯(lián)系您的模組提供商獲取對應(yīng)的模組使用指導(dǎo)。 如果您要使用eSIM類型的卡進(jìn)行調(diào)測,則還需要在華為云市來自:百科華為云計算 云知識 圖像識別 使用SDK操作視頻教程 圖像識別使用SDK操作視頻教程 時間:2020-11-17 09:41:40 本視頻主要為您介紹圖像識別使用SDK操作教程: 場景描述: 華為圖像是被服務(wù)以Restful API的方式提供給用戶使用,用戶可以使用AK/SK認(rèn)證方式。來自:百科平臺的服務(wù)。 立即前往 華為云物聯(lián)網(wǎng)平臺SDK獲取 物聯(lián)網(wǎng)平臺提供應(yīng)用側(cè)SDK和設(shè)備側(cè)SDK,方便設(shè)備通過集成SDK接入到平臺,應(yīng)用通過調(diào)用物聯(lián)網(wǎng)平臺的API,實現(xiàn)業(yè)務(wù)場景。 物聯(lián)網(wǎng)平臺提供應(yīng)用側(cè)SDK和設(shè)備側(cè)SDK,方便設(shè)備通過集成SDK接入到平臺,應(yīng)用通過調(diào)用物聯(lián)網(wǎng)平臺的API,實現(xiàn)業(yè)務(wù)場景。來自:專題
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