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集成IoT Device SDK Tiny到MCU中,調(diào)用SDK中的函數(shù)連接華為云IoT,相比API接入更便捷。 設(shè)備商用時(shí)間充足,MCU的Flash與 RAM 資源滿足IoT Device SDK Tiny集成條件的場景。 Open CPU開發(fā)模式 節(jié)省一個(gè)MCU,使用公用模組中的MCU來自:專題行傳輸,且支持加密,因此安全隱秘性比較理想,但拆包組包的過程比較復(fù)雜,所以在請求海量并發(fā)時(shí)易出現(xiàn)一些不可預(yù)期的穩(wěn)定性問題。RTMP基于flash無法在iOS的瀏覽器中播放,但是實(shí)時(shí)性比HLS好。 HTTP-FLV協(xié)議工作方式是在大塊的視頻幀和音視頻頭部加入一些標(biāo)記頭信息,由于工作來自:專題
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集成IoT Device SDK Tiny到MCU中,調(diào)用SDK中的函數(shù)連接華為云IoT,相比API接入更便捷。 設(shè)備商用時(shí)間充足,MCU的Flash與RAM資源滿足IoT Device SDK Tiny集成條件的場景。 Open CPU開發(fā)模式 節(jié)省一個(gè)MCU,使用公用模組中的MCU來自:專題展板主要是搭配ST的Nucleo的開發(fā)板進(jìn)行使用,接口完全對應(yīng),自帶一塊2.2寸的240*320的TFT顯示屏,并且設(shè)計(jì)了SPI接口的Flash存儲(chǔ)器,還設(shè)計(jì)了一個(gè)五向的按鍵功能。可以滿足有控制和顯示功能需求的用戶使用。 SPI顯示擴(kuò)展板特點(diǎn):1、DC3.3V供電,直接從Nucl來自:其他
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e版本為11g時(shí)無需創(chuàng)建此盤);創(chuàng)建一塊S CS I共享云硬盤 EVS,用于數(shù)據(jù)盤DATA;創(chuàng)建一塊SCSI共享云硬盤 EVS,用于閃回盤FLASH。 將上述六塊共享云硬盤 EVS同時(shí)掛載到兩個(gè)核心數(shù)據(jù)庫節(jié)點(diǎn)。 創(chuàng)建三個(gè)虛擬IP,均綁定到兩個(gè)核心數(shù)據(jù)庫節(jié)點(diǎn)。 展開內(nèi)容 收起內(nèi)容 方案優(yōu)勢來自:解決方案Q0801+Q0517 解碼芯片,Q0801 為專用的 32-bits 安全加密 IC,QFN76 的封裝形式;64K 的 SRAM、512K 的Flash、16KcodeROM 。Q0517 是一款采用cortex-A7 為內(nèi)核的 32-bits 專用的解碼芯片,采用高性能、低功耗的 C OMS來自:其他/50HZ,輸出隔離雙端;DC 12V/4A, DC 12V/1A。工作環(huán)境:溫度-10°C -50°C,濕度:5%-9%。數(shù)據(jù)存儲(chǔ):Flash存儲(chǔ),數(shù)據(jù)在停電的狀態(tài)下10年不丟失。通訊方式:10M/100M自適應(yīng)以太網(wǎng) TCP/IP通訊。支持DAC系列及indas鴻蒙 人臉識(shí)別 產(chǎn)品接入來自:其他
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