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簡 介： 今天安裝了AD LTspice電路仿真軟件，初步觀察了它的基本樣例程序。下一步，再繼續(xù)學(xué)習(xí)它的電路構(gòu)建使用方法，為今后的電路設(shè)計打下基礎(chǔ)。特別是對于該電路的仿真精度，在之后通過一系列的實驗來驗證一下。 關(guān)鍵詞： AD，LTspice，Simulation
------------ ad5933.init(500, 1) while True: f = ad5933.setsweep(startf, stepf, numf, oscf=fosc) time.sleep(2) ad5933.sweep(SWEEP_MODE)
MC9S12：AD采集顯示實驗一、 實驗題目二、 實驗內(nèi)容三、 實驗原理圖四、 具體設(shè)計4.1 軟件流程圖4.2 程序代碼 MC9S12：AD采集顯示實驗 一、 實驗題目 單通道連續(xù)采樣-12 位模式 二、 實驗內(nèi)容 用 S12 的 AD 模塊的 0 通道將一路模擬電平轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，使用
按住shift，鼠標(biāo)觸碰相應(yīng)的導(dǎo)線或者焊盤也會顯示同類的高亮 在原理圖中T->S,可對應(yīng)器件在PCB中高亮！ 按 CTRL+H 鍵可選中整條網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線，刪除整條網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線 按 S+C 鍵可選中一 段導(dǎo)線，刪除一段導(dǎo)線； 快速過孔的方法，在畫線的同時切換層，也就是ctrl+shift+滾輪
專治強(qiáng)迫癥 validate change是用來對照網(wǎng)絡(luò)表和PCB原件的，如果你在PCB中刪除某個元件，那在執(zhí)行validate change時肯定會出錯，因為二者對應(yīng)不上了，原因是你把PCB中的元件都刪了，網(wǎng)絡(luò)表就找不到對應(yīng)的元件了。建一張新的pcb，導(dǎo)入時不會出任何錯誤，是因為
該API屬于Workspace服務(wù)，描述: 查詢AD里的OU列表。接口URL: "/v2/{project_id}/ad-ous"
【功能模塊】【操作步驟&問題現(xiàn)象】opencv讀入的圖片，rgb格式resieze后 再保存出現(xiàn)了問題，如下圖， 部分變灰的是resize后的如果我把rgb 圖像再用 opencv轉(zhuǎn)換成 yuv ， 再改dvpp acldvppSetPicDescFormat等設(shè)置， 轉(zhuǎn)換結(jié)果
隱藏敷銅的方法 ctrl + D
1k\Omega 1kΩ電阻與AD5272串聯(lián)，接入測試交流信號，測量分壓在AD5272上的輸出電壓波形。具體實驗電路如下圖所示： ▲ 實驗電路 通過分壓輸出的波形可以看到AD5272的端口電壓大體上不能夠小于0V，不能夠大于其工作電壓（
【故障類型】：ITA路由配置錯誤，導(dǎo)致的平臺AD服務(wù)器異常。【關(guān) 鍵 詞】：平臺AD服務(wù)器異常，【適用版本】：FusionAccess 6.5.1【問題現(xiàn)象】：AD服務(wù)器異常，業(yè)務(wù)正常，AD服務(wù)器服務(wù)為報警IP為管理IP，手動清除，報警第二天復(fù)現(xiàn)【告警信息】：業(yè)務(wù)組件故障【問題分
開窗一般是用在大電流走線的時候，一般的做法我們先切換到TopSolder或者Bottom Solder層
下面為芯片引腳定義。 (1）、AD的位數(shù)：表明這個AD共有2^n個刻度，8位AD，輸出的刻度是0~255. 8591就是8為精度的，因此它digtalRead的數(shù)據(jù)在0-255之間。 (2)、分辨率：就是AD能夠分辨的最小的模擬量變化，假設(shè)5.10V的系統(tǒng)用8位的AD采樣，那么它能分辨的最小電壓就是5
通常是因為net 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號浮空，并未放置到應(yīng)該放置的引腳上， 這個時候重新放置即可。。。。
IFARG0("ad9833triangle") { AD9833TriangleOutput(); } else IFARG0("ad9833square") { AD9833SquareOutput(); } else IFARG0("ad9833square1")
2，組網(wǎng)概述：三臺2288HV5的服務(wù)擴(kuò)容到5臺2288HV5，底層通過fusioncube2000提供虛擬計算，網(wǎng)絡(luò)和存儲資源，約有140個用戶在用?，F(xiàn)網(wǎng)升級完成后，與客戶windows2008版本的AD進(jìn)行對接時，彈出對接失敗報錯信息。處理過程出現(xiàn)對接失敗后，首先通過查詢登錄后臺查看報錯日志提示
具有顯著影響。因此，開發(fā)一種能夠?qū)崟r、準(zhǔn)確地采集光照強(qiáng)度和溫度數(shù)據(jù)的系統(tǒng)顯得尤為重要。本項目利用STC90C51單片機(jī)控制PCF8591_AD轉(zhuǎn)換芯片，完成對光敏電阻和熱敏電阻模擬量的采集，進(jìn)而得到光敏數(shù)據(jù)和溫度數(shù)據(jù)。PCF8591是一款單片集成、單獨供電、低功耗的8位CMOS數(shù)
相關(guān)的文檔： （1） OPA4377低噪聲5.5MHz帶寬CMOS運放 （2） TPF111視頻信號放大器研究 AD工程文件:AD\Test\2020\AD8606\TestAD8606.SchDoc * ??
code：https://github.com/hszhao/SAN 它有后接線性映射以及非線性函數(shù)達(dá)成(即BatchNorm+ReLU)。 常規(guī)卷積通過固定核進(jìn)行特征聚合，即全圖權(quán)值共享，不會隨特征內(nèi)容而自適應(yīng)變化，同時參數(shù)
QFP，LQFP，TQFP都是方形扁平封裝，在厚度上（QFP>LQFP>TQFP），LQFP
相信不少初學(xué)者和我一樣，很少在意這些細(xì)節(jié)，談起兩者時，總有種似懂非懂，云里霧里的感覺。 今天順便把它也搞定了！
