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派岳三維全波電磁仿真軟件：滿足您的多物理場(chǎng)仿真需求
派岳三維全波電磁仿真軟件是一款功能完備的商業(yè)化cae/eda三維電磁熱一體化軟件。它包括電磁仿真模塊、熱電一體化多物理場(chǎng)仿真模塊、場(chǎng)路一體化電磁仿真模塊等求解模塊，能夠滿足用戶在電磁仿真領(lǐng)域的各種需求。
用戶案例1：相控陣前端一體化仿真
在毫米波頻段，有源相控陣前端包含了陣列天線、有源芯片、本振網(wǎng)絡(luò)、中頻網(wǎng)絡(luò)、校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)等，結(jié)構(gòu)模型復(fù)雜，計(jì)算量巨大。使用其他軟件無(wú)法完成完整模型的仿真優(yōu)化計(jì)算。而派岳三維全波電磁仿真軟件可以通過(guò)導(dǎo)入eda格式進(jìn)行整版導(dǎo)入，進(jìn)行三維拉伸和材料賦予，然后進(jìn)行天線的建模。完成整個(gè)模型的建立后，可以創(chuàng)建合適的激勵(lì)端口，進(jìn)行本振網(wǎng)絡(luò)、中頻網(wǎng)絡(luò)以及射頻天線一體化仿真計(jì)算。通過(guò)派岳軟件，可以得到完整的相控陣前端的輻射方向圖、相關(guān)端口的s參數(shù)以及隔離度。同時(shí)，還能夠通過(guò)電場(chǎng)分布分析整個(gè)模型的emc/emi情況，并進(jìn)行針對(duì)性的模型優(yōu)化及改進(jìn)。
用戶案例2：熱電一體化仿真
在高集成度的sip模塊中，上下兩個(gè)四層板中間采用植球的方式焊接，模型中包含多個(gè)芯片，需要得到芯片端口的s參數(shù)、隔離度以及sip內(nèi)部的emc/emi分析。通過(guò)派岳三維全波電磁仿真軟件，可以將上下pcb板導(dǎo)入軟件進(jìn)行建模，采用植球的方式進(jìn)行連接。然后建立相應(yīng)的激勵(lì)端口以及鍵合金絲，同時(shí)設(shè)置同芯片大小一致的立方體，并設(shè)置為熱源進(jìn)行電熱一體化仿真。最終可以得到s參數(shù)、電場(chǎng)分布以及相應(yīng)的熱溫度分布。
派岳三維全波電磁仿真軟件憑借其強(qiáng)大的功能和靈活的使用方式，成為了眾多企業(yè)在電磁仿真領(lǐng)域的首選工具。無(wú)論是相控陣前端一體化仿真還是熱電一體化仿真，派岳軟件都能夠滿足用戶的需求，提供準(zhǔn)確、高效的仿真結(jié)果。如果您在電磁仿真方面有需求，不妨試試派岳三維全波電磁仿真軟件，它將為您的工作帶來(lái)便利和效益。
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