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制造行業(yè)解決方案

華為云硬件開發(fā)工具鏈解決方案

華為云硬件開發(fā)工具鏈解決方案

產(chǎn)品研發(fā)到制造多專業(yè)領(lǐng)域自主可控的硬件開發(fā)工具鏈(硬件開發(fā)生產(chǎn)線),賦能工業(yè)數(shù)字化

從研發(fā)到制造的硬件開發(fā)工具鏈,賦能工業(yè)數(shù)字化

華為方案 公有云/HCS 試商用

華為經(jīng)驗賦能端到端數(shù)字化研發(fā)與制造

華為經(jīng)驗賦能端到端數(shù)字化研發(fā)與制造

為什么選擇華為云硬件開發(fā)工具鏈解決方案

沉淀華為優(yōu)秀實踐

沉淀華為優(yōu)秀實踐

  • 基于華為多年數(shù)字化轉(zhuǎn)型經(jīng)驗,沉淀多領(lǐng)域知識及能力

  • “基于模型+數(shù)據(jù)驅(qū)動”的公共底座:24類工業(yè)數(shù)據(jù)模型模板庫,預(yù)置80+工業(yè)數(shù)據(jù)管理能力

  • 華為硬件開發(fā)平臺一站式可復用的平臺公共能力,連接人員、業(yè)務(wù)、數(shù)據(jù)、知識

  • 沉淀7大領(lǐng)域?qū)I(yè)知識,融合多專業(yè)領(lǐng)域?qū)嵺`與業(yè)務(wù)規(guī)則,使能企業(yè)數(shù)字化

全棧自主創(chuàng)新

全棧自主創(chuàng)新

  • 全棧自主創(chuàng)新的硬件開發(fā)工具鏈解決方案

  • 集成華為自研的“基于模型+數(shù)據(jù)驅(qū)動+一站式作業(yè)”公共平臺

  • 集成生態(tài)伙伴的工業(yè)軟件及應(yīng)用

  • 基于DISA(數(shù)字化工業(yè)軟件聯(lián)盟)標準預(yù)集成的工具鏈

產(chǎn)品全生命周期數(shù)字化協(xié)同

產(chǎn)品全生命周期數(shù)字化協(xié)同

  • 提供產(chǎn)品全生命周期統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型管理及數(shù)據(jù)服務(wù)能力,涵蓋研發(fā)到制造端到端過程

  • 數(shù)據(jù)層與工具層解耦,實現(xiàn)對研發(fā)到制造核心數(shù)據(jù)資產(chǎn)的有效治理

  • 沉淀20+年華為產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理經(jīng)驗,提供可擴展的產(chǎn)品全生命周期數(shù)據(jù)管理能力

云原生平臺能力

云原生平臺能力

  • 華為云工程能力使能的云原生硬件開發(fā)工具鏈平臺

  • 基于華為云云原生技術(shù)保障的平臺能力

  • 資源彈性可擴展,容器化技術(shù)支持敏捷開發(fā)與部署

多專業(yè)領(lǐng)域硬件開發(fā)工具鏈,使能高效協(xié)同與高質(zhì)量交付

硬件開發(fā)工具鏈解決方案業(yè)務(wù)場景

系統(tǒng)設(shè)計
系統(tǒng)設(shè)計
業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)

基于文檔的系統(tǒng)設(shè)計耗時,系統(tǒng)建模和系統(tǒng)工程能力技術(shù)儲備不足

異構(gòu)數(shù)據(jù)分布在不同系統(tǒng)和流程中,難以獲取和交互

多源異構(gòu)模型數(shù)據(jù)仿真協(xié)同困難,模型資產(chǎn)難以復用

解決方案

提供基于模型的正向設(shè)計能力,包括需求、邏輯、物理架構(gòu)設(shè)計和驗證確認

提供基于MBSE的數(shù)字主線,支持模型數(shù)據(jù)端到端追溯

異構(gòu)系統(tǒng)分布式集成框架,提供跨專業(yè),多系統(tǒng),多工具的聯(lián)合仿真能力

方案價值

支撐系統(tǒng)端到端正向設(shè)計:構(gòu)建MBSE領(lǐng)域模型的全生命周期管理及復用,系統(tǒng)正向設(shè)計效率提升30%,減少80%重復工作

實現(xiàn)跨域模型數(shù)據(jù)全鏈路追溯:研發(fā)階段需求、架構(gòu),測試驗證數(shù)據(jù)的橫向和縱向集成,數(shù)據(jù)追溯效率提升50%

實現(xiàn)多專業(yè)的協(xié)作/整合分析或早期驗證:支撐架構(gòu)級的創(chuàng)成與評估,加速正向研發(fā)

高效協(xié)同:統(tǒng)一MBSE數(shù)據(jù)標準及接口規(guī)范,系統(tǒng)設(shè)計數(shù)據(jù)資產(chǎn)與格式互聯(lián)互通

電路板設(shè)計
電路板設(shè)計
業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)

出差辦公、遠程辦公、異地協(xié)作等場景辦公協(xié)作效率低

數(shù)據(jù)本地存儲與傳遞,存在硬盤損壞、數(shù)據(jù)丟失、信息泄露等安全隱患,數(shù)據(jù)安全差

孤島式工具協(xié)同難,文檔更新不及時,版本不對稱,數(shù)據(jù)兼容性差,信息實時共享難

多種軟件及輔助工具的安裝、升級和維護成本高

解決方案

提供電路板設(shè)計數(shù)據(jù)管理及平臺基礎(chǔ)服務(wù),支撐上層單點工具靈活插拔,互聯(lián)互通,高效協(xié)同

內(nèi)置工程文件格式轉(zhuǎn)換引擎,開放API接口,支撐電路板設(shè)計工具切換時的業(yè)務(wù)平滑過渡

提供輕量化瀏覽、在線檢視、工具協(xié)同、圖紙對比等電路板設(shè)計輔助能力,打造完整工具鏈

提供并行設(shè)計、跨地域遠程協(xié)作、設(shè)計共享、跨域業(yè)務(wù)協(xié)同能力,提升協(xié)作效率

方案價值

大幅提升用戶體驗、工程師開發(fā)效率及團隊并行協(xié)作效率,高密高復雜PCB設(shè)計全流程周期降低40%

大幅提升企業(yè)電路板設(shè)計工程能力及設(shè)計質(zhì)量,高密高復雜PCB設(shè)計一版成功率提升30%

設(shè)計制造融合
設(shè)計制造融合
業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)

設(shè)計與制造環(huán)節(jié)脫節(jié),信息傳遞不暢,導致生產(chǎn)周期延長、成本增加

設(shè)計變更頻繁,難以快速同步至制造環(huán)節(jié),影響生產(chǎn)進度與質(zhì)量

缺乏統(tǒng)一平臺整合設(shè)計與制造數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)孤島現(xiàn)象嚴重,協(xié)同效率低下

傳統(tǒng)模式下設(shè)計與制造團隊溝通成本高,問題解決周期長

解決方案

提供一體化設(shè)計制造融合平臺,打破部門壁壘,實現(xiàn)設(shè)計與制造無縫銜接

提供制造領(lǐng)域豐富的標準化高復用數(shù)據(jù)模型與業(yè)務(wù)模型,實現(xiàn)設(shè)計、制造數(shù)據(jù)高效流轉(zhuǎn)

實時同步設(shè)計變更,自動更新制造工藝與計劃,確保生產(chǎn)與設(shè)計一致

采用“平臺 + 行業(yè)包”開發(fā)模式,基于平臺構(gòu)建可靈活配置的行業(yè)包,實現(xiàn)多領(lǐng)域、多行業(yè)快速匹配

提供智能仿真與優(yōu)化工具,提前預(yù)測生產(chǎn)問題,降低試錯成本

方案價值

設(shè)計與制造無縫銜接,生產(chǎn)周期縮短15%以上

統(tǒng)一數(shù)據(jù)源減少重復溝通確認,提升跨部門協(xié)作效率

全球化集團多工廠管理,一套平臺支持集團統(tǒng)一管理多個工廠,降低企業(yè)管理成本

通過工藝仿真減少物理樣機制作次數(shù),試制成本降低30%

硬件開發(fā)工具鏈解決方案架構(gòu)

硬件開發(fā)工具鏈解決方案架構(gòu)

總體架構(gòu)
平臺能力

基于iDME(工業(yè)數(shù)字模型驅(qū)動引擎)構(gòu)建產(chǎn)品全生命周期數(shù)據(jù)模型及數(shù)據(jù)管理服務(wù),并通過xDM數(shù)據(jù)管理應(yīng)用管理數(shù)據(jù),打通企業(yè)研發(fā)到制造數(shù)據(jù)流

硬件開發(fā)工具鏈平臺,基礎(chǔ)服務(wù)提供統(tǒng)一模型&數(shù)據(jù)服務(wù)與各種公共組件,各專業(yè)領(lǐng)域基礎(chǔ)服務(wù)/云平臺支撐上層多領(lǐng)域各工具軟件靈活插拔,互聯(lián)互通,高效協(xié)同,打通端到端工程流

工具軟件

覆蓋系統(tǒng)設(shè)計、電路板設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、工業(yè)仿真、設(shè)計制造融合領(lǐng)域業(yè)務(wù)場景的各種專業(yè)工具軟件,輔助用戶硬件開發(fā)

場景化應(yīng)用

提供工具軟件之外的各種輔助設(shè)計/分析業(yè)務(wù)組件,提升企業(yè)硬件工程能力

一站式桌面

為硬件開發(fā)人員提供基于角色的一站式接入應(yīng)用及信息服務(wù)入口,提升用戶體驗及作業(yè)效率

系統(tǒng)設(shè)計架構(gòu)
系統(tǒng)設(shè)計平臺能力

基于iDME(工業(yè)數(shù)字模型驅(qū)動引擎)構(gòu)建的系統(tǒng)設(shè)計數(shù)據(jù)管理能力,打通系統(tǒng)設(shè)計數(shù)據(jù)流

硬件開發(fā)工具鏈平臺基礎(chǔ)服務(wù),支撐上層單點工具靈活插拔,互聯(lián)互通,高效協(xié)同

聯(lián)合仿真調(diào)度服務(wù),實現(xiàn)設(shè)計指標早驗證、設(shè)計方案早迭代、及早發(fā)現(xiàn)問題、縮減試驗周期

系統(tǒng)設(shè)計點工具

聯(lián)合伙伴預(yù)集成,覆蓋“系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計-控制系統(tǒng)&物理系統(tǒng)建模仿真-科學計算-聯(lián)合仿真測試驗證-自動駕駛虛擬驗證”端到端場景

系統(tǒng)設(shè)計場景化應(yīng)用

提供點工具之外的各種場景化應(yīng)用,如熱管理方案權(quán)衡與分析、動力總成方案權(quán)衡與分析、功能安全驗證分析等

電路板設(shè)計架構(gòu)
板級EDA平臺能力

基于iDME(工業(yè)數(shù)字模型驅(qū)動引擎)構(gòu)建的電路板設(shè)計數(shù)據(jù)管理能力,打通電路板設(shè)計數(shù)據(jù)流

硬件開發(fā)工具鏈平臺基礎(chǔ)服務(wù),支撐上層單點工具靈活插拔,互聯(lián)互通,高效協(xié)同

電路板設(shè)計點工具

聯(lián)合伙伴預(yù)集成,覆蓋“原理圖設(shè)計-PCB版圖設(shè)計-仿真-電子裝聯(lián)CAM”端到端場景

電路板設(shè)計場景化應(yīng)用

提供點工具之外的各種輔助設(shè)計/分析業(yè)務(wù)組件,包括工具協(xié)同、自動化、規(guī)則化、智能化等能力

設(shè)計制造融合架構(gòu)
設(shè)計制造融合平臺能力

基于iDME(工業(yè)數(shù)字模型驅(qū)動引擎)構(gòu)建的設(shè)計制造融合數(shù)據(jù)管理能力,打通設(shè)計制造融合數(shù)據(jù)流

硬件開發(fā)工具鏈平臺基礎(chǔ)服務(wù),支撐上層設(shè)計制造融合場景化應(yīng)用的互聯(lián)互通,高效協(xié)同

數(shù)字化制造云平臺,提供工藝與制造數(shù)據(jù)管理能力、工藝與制造工程流管理業(yè)務(wù)模板組件

設(shè)計與制造融合場景化應(yīng)用

提供預(yù)集成設(shè)計制造融合平臺能力的制造工業(yè)管理App集、制造工藝仿真App集與制造運營管理App集

提供設(shè)計與制造融合領(lǐng)域基于角色可配置的一站式作業(yè)桌面

面向電子、汽車、裝備、家電等行業(yè)構(gòu)建適配行業(yè)需求的設(shè)計制造融合解決方案

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