多場(chǎng)景覆蓋,AI 賦能智能制造
多場(chǎng)景覆蓋,AI 賦能智能制造
AI質(zhì)檢與尺寸測(cè)量
- 人工成本高
- 檢測(cè)精確度低
- 使用智能標(biāo)注工具對(duì)大量缺陷產(chǎn)品照片進(jìn)行標(biāo)注,應(yīng)用高精度工業(yè)相機(jī)+CV檢測(cè)大模型滿足缺陷類檢測(cè)實(shí)時(shí)性與復(fù)雜性
- 提高檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性
- 降低人工依賴
PCBA元器件檢測(cè)
- 高精度檢測(cè)需求與設(shè)備局限性
- 元器件質(zhì)量參差不齊
- AI大模型根據(jù)元器件缺陷數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練,準(zhǔn)確率達(dá)90%以上,滿足客戶對(duì)缺陷檢測(cè)高精度要求
- 提高數(shù)據(jù)標(biāo)注質(zhì)量和效率
- 降低企業(yè)人工成本
半導(dǎo)體晶圓與封裝檢測(cè)
- 現(xiàn)有AOI設(shè)備存在漏檢誤檢
- 現(xiàn)有檢測(cè)精度與效率不是很高
- 利用AI大模型技術(shù)為半導(dǎo)體晶圓測(cè)試/封裝廠商提供缺陷檢測(cè)能力,檢測(cè)速度與原有AOI匹配
- 檢測(cè)結(jié)果無(wú)縫對(duì)接寫(xiě)入業(yè)務(wù)系統(tǒng)
- 從檢測(cè)速度到響應(yīng)能力的全流程加速
- 降本增效,創(chuàng)造硬收益
基于華為云的全流程AI專業(yè)服務(wù)解決方案,釋放企業(yè)智能潛力
全流程 AI 項(xiàng)目落地架構(gòu),賦能企業(yè)