遇見你，遇見未來
華為云 | +智能，見未來
天才少年招聘
軟硬件體系結(jié)構(gòu)技術(shù)研究
軟硬件體系結(jié)構(gòu)技術(shù)研究
| 領(lǐng)域方向：軟硬協(xié)同 |
職位名稱：
云體系結(jié)構(gòu)研究專家
|
軟硬件體系結(jié)構(gòu)技術(shù)研究
- 軟硬協(xié)同
- 云體系結(jié)構(gòu)研究專家
挑戰(zhàn)課題方向簡介
隨著摩爾定律的減緩，進入計算體系結(jié)構(gòu)創(chuàng)新的黃金時代。如何面向云場景，以應(yīng)用和數(shù)據(jù)為驅(qū)動，進行軟硬件結(jié)合的體系架構(gòu)創(chuàng)新，提升數(shù)倍的能效比和資源利用率，具有很大挑戰(zhàn)。本課題的研究范圍包括：程序特征分析和Benchmark建模、面向云原生的CPU和GPU體系結(jié)構(gòu)研究、軟硬件結(jié)合的系統(tǒng)優(yōu)化、敏捷DSA研究。
投遞方式
郵箱發(fā)送到cloudrecruit@huawei.com，郵件標題及簡歷附件命名方式：天才少年招聘+姓名+學(xué)校+挑戰(zhàn)課題方向