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求,大幅提升合作效率。 技術(shù):華為自研的人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)、大數(shù)據(jù)專業(yè)課程,結(jié)合當(dāng)下技術(shù)前沿,讓慧科課程與企業(yè)實際需求接軌。 資源:華為云把先進(jìn)的技術(shù)平臺SaaS化,更利于慧科把技術(shù)引入到教學(xué)實踐中,培養(yǎng)出符合需求的復(fù)合型人才。 慧科集團(tuán)與華為云于2021年中開啟全面合作,雙方就來自:云商店煉和提高賽隊的AI解決方案能力及無人駕駛編程技巧的賽事。 比賽選手將擁有與華為云人工智能平臺的技術(shù)專家導(dǎo)師和上海交通大學(xué)創(chuàng)新中心專家導(dǎo)師團(tuán)隊進(jìn)行深入溝通交流的機(jī)會,了解并動手實踐華為云提供的智能硬件及人工智能平臺等服務(wù)。 大賽詳情地址:https://competition.huaweicloud來自:百科
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【參與獎】 華為全聯(lián)接大會2019 開發(fā)者門票(限前100名) 華為云人工智能大賽 · 垃圾分類挑戰(zhàn)杯 參賽榮譽(yù)證明(限前500名) 華為云 紀(jì)念T恤(限前500名) 最新人工智能書籍:《昇騰(Ascend)AI芯片架構(gòu)與編程——深入理解CANN技術(shù)原理及應(yīng)用》(限前500名) 注:參來自:百科Sarpa 數(shù)字供應(yīng)鏈開放平臺 產(chǎn)品亮點 Sarpa 數(shù)字供應(yīng)鏈開放平臺 接口可用性高 這款商品的接口可以與阿帕其他Api數(shù)據(jù)接口配合聯(lián)合查詢,提高查詢效率和準(zhǔn)確性。 這款商品的接口可以與阿帕其他Api數(shù)據(jù)接口配合聯(lián)合查詢,提高查詢效率和準(zhǔn)確性。 Sarpa 數(shù)字供應(yīng)鏈開放平臺 接口穩(wěn)定性高來自:專題
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DigiX人工智能校園創(chuàng)新大賽華為 AI開發(fā)平臺 實踐 DigiX人工智能校園創(chuàng)新大賽華為AI開發(fā)平臺實踐 時間:2020-12-15 19:57:24 “DigiX人工智能校園創(chuàng)新大賽”是江蘇省人工智能學(xué)會(JSAI)和華為終端云服務(wù)聯(lián)合舉辦的面向高校學(xué)子的基于人工智能的高級別創(chuàng)新來自:百科
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